Mit jeder Behandlung eines Zahnes wird für die Zukunft eine Weiche gestellt. Je kleiner das Loch, das gebohrt wird, desto größer ist die Chance, diesen Zahn ein Leben lang zu erhalten. Mit einem Gerät aus der Gruppe der Erbium-Laser kann mit einer Wellenlänge von 2.940 nm, bzw. 2.780 nm die Bearbeitung von Zahnsubstanz durchgeführt werden. Gegenüber dem herkömmlichen Bohren kann in den meisten Fällen auf eine Betäubung verzichtet werden. Auch das unangenehme Bohr- bzw. Schleifgeräusch und die damit verbundenen Vibrationen entfallen. Aus diesen Gründen ist dieses Verfahren besonders für Kinder und ängstliche Patienten geeignet. Darüber hinaus können mit dem Laser wesentlich kleinere Löcher in die Zahnoberfläche eingebracht werden. Durch dieses minimalinvasive Verfahren wird der Zahn geschont und unnötiges Entfernen von gesunder Zahnsubstanz vermieden.
In unserer Praxis stehen zwei Laser zur sanften Entfernung von Karies zur Verfügung. Es handelt sich um die Geräte Waterlase® der Firma Biolase® und Fidelis Plus II® der Firma Fotona®.